pagina_banner

Costruzione prefabbricata

Nell'edilizia residenziale la struttura in calcestruzzo adotta prevalentemente l'attuale sistema idrico.Sebbene il metodo sia maturo, presenta anche un elevato consumo energetico, un elevato inquinamento e una bassa tecnologia.Nell’“economia a basse emissioni di carbonio”, concetti emergenti di “edilizia verde” come l’orientamento, il modo di riformare l’edilizia residenziale, la promozione dell’industrializzazione dell’edilizia abitativa, lo sviluppo di alloggi prefabbricati è diventato la tendenza inevitabile dello sviluppo abitativo del nostro paese secondo l’esperienza dimostra che rispetto al tradizionale metodo di costruzione in calcestruzzo gettato in opera, l'edificio prefabbricato risparmia l'acqua dell'80%, risparmia materiale di oltre il 20%, riduce i rifiuti di costruzione di circa l'80%, il risparmio energetico complessivo del 70%, riduce i costi di manutenzione di circa il 95% .Allo stesso tempo, il cantiere può essere ridotto per migliorare l’efficienza dell’uso del territorio.

222

I requisiti prestazionali dell'adesivo sigillante per l'Edificio Prefabbricato

L'adesione è una delle proprietà più importanti del sigillante.Lo stesso vale per i materiali di base utilizzati negli edifici prefabbricati.Attualmente, la maggior parte delle lastre in PC utilizzate sul mercato sono realizzate in cemento, quindi esiste una buona adesione al substrato di cemento per le giunture.Per il materiale in calcestruzzo, l'adesione del sigillante comune sulla superficie non è facile da ottenere, perché: (1) il calcestruzzo è un tipo di materiale poroso, con una distribuzione non uniforme delle dimensioni del foro e non favorisce l'adesione del sigillante;Alcalino (2) nel calcestruzzo stesso, soprattutto nel materiale di base bibulo, parte delle sostanze alcaline migreranno verso il sigillante e l'interfaccia di contatto del calcestruzzo, compromettendo così l'adesione;(3) Il pezzo della scheda PC al termine della produzione di prefabbricazione in officina, per il rilascio verrà utilizzato un distaccante dallo stampo e parte dell'agente distaccante rimane sulla superficie del pezzo della scheda PC, inoltre farà sì che la colla di tenuta riceva la sfida.