SV Composto bicomponente termoconduttivo 1:1 per incapsulamento elettronico, sigillante per scatole di giunzione.

Breve descrizione:

Il composto sigillante per incapsulamento elettronico SV è progettato per l'incapsulamento e l'impermeabilizzazione di driver LED, ballast e sensori di parcheggio posteriori.

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Descrizione del prodotto

CARATTERISTICHE

1. Bassa viscosità, buona fluidità, rapida dissipazione delle bolle.

2. Eccellente isolamento elettrico e conduzione del calore.

3. Può essere incapsulato profondamente senza la generazione di sostanze a basso peso molecolare durante la polimerizzazione, presenta un ritiro estremamente basso e un'eccellente adesione ai componenti.

CONFEZIONE
A:B =1:1

Parte A: 25 KG

Parte B: 25 kg

USI DI BASE

1. Incapsulamento e impermeabilizzazione per driver LED, ballast e sensori di parcheggio posteriori.

2. Funzioni di isolamento, conduzione termica, protezione dall'umidità e fissaggio per altri componenti elettronici.

PROPRIETÀ TIPICHE

Questi valori non sono destinati all'uso nella preparazione delle specifiche

PROPRIETÀ	A	B
Prima della miscelazione	Aspetto	Bianco	Nero
(25℃, 65% UR)	Viscosità	2500±500	2500±500
	Densità (25℃, g/cm³)	1,6±0,05	1,6±0,05
Dopo la miscelazione	Rapporto di proporzione (in peso)	1	1
(25℃, 65% UR)	Colore	Grigio
	Viscosità	2500~3500
	Tempo di funzionamento (minuti)	40~60
	Tempo di polimerizzazione (H, 25℃)	3~4
	Tempo di polimerizzazione (H, 80℃)	10~15
Dopo la polimerizzazione	Durezza (Shore A)	55±5
(25℃, 65% UR)	Resistenza alla trazione (MPa)	≥1,0
	Conduttività termica (W/m·k)	≥0,6~0,8
	Rigidità dielettrica (kV/mm)	≥14
	Costante dielettrica (1,2 MHz)	2,8~3,3
	Resistività volumetrica (Ω·cm)	≥1,0×10¹⁵
	Coefficiente di dilatazione lineare (m/m·k)	≤2,2×10⁻⁴
	Temperatura di esercizio (°C)	-40~100